【MUSASHI】武藏點(diǎn)膠機(jī)-非接觸Jet點(diǎn)膠-上海亞哲

案例情況

?目前以自動(dòng)機(jī)搭載氣動(dòng)脈沖式點(diǎn)膠機(jī)將環(huán)氧樹脂局部涂布到電子元件上，但是工件的高度會在組裝公差范圍內(nèi)波動(dòng)，進(jìn)而影響涂布量。（課題1）。

?半導(dǎo)體芯片的晶線保護(hù)是通過自動(dòng)機(jī)搭載氣壓脈沖式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行的，但我們擔(dān)心噴嘴和晶線之間的接觸，故無法提高設(shè)備的速度（課題2）。

?使用膠閥式點(diǎn)膠機(jī)從下方向大型汽車零件涂抹潤滑油，但無法很好地控/制，潤滑油的涂抹量約為所需量的三倍（課題3）。

措施

從氣動(dòng)脈沖式點(diǎn)膠機(jī)切換到非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)。

效果

1.在不影響工件高度的情況下實(shí)現(xiàn)定量點(diǎn)膠。

2.不再需要Z軸移動(dòng)以使噴嘴更靠近工件，進(jìn)而縮短tact time。也解除了對噴嘴和工件之間干涉的擔(dān)憂。

3.以非接觸方式從工件的底部到頂部成功涂布所需的量。減少使用的膠材量。